在芯片、半導(dǎo)體等潔凈廠房建設(shè)中，梯形華夫板憑借結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，成為解決大跨度樓板承重與回風(fēng)效率平衡問(wèn)題的關(guān)鍵材料。
該板材采用 SMC 玻璃鋼或鍍鋅鋼板為基材，經(jīng)模壓或焊接工藝制成梯形截面結(jié)構(gòu)，相較于傳統(tǒng)圓形華夫板，其側(cè)壁傾斜設(shè)計(jì)能優(yōu)化混凝土澆筑時(shí)的漿料流動(dòng)路徑，減少氣泡殘留，提升樓板結(jié)構(gòu)密實(shí)度。同時(shí)，梯形孔洞的上寬下窄設(shè)計(jì)，可增大回風(fēng)通道的上部開(kāi)口面積，提高潔凈室空氣循環(huán)效率，契合百級(jí)潔凈環(huán)境的氣流組織要求。
梯形華夫板支持定制化尺寸，可根據(jù)廠房樓板厚度、承重標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整梯臺(tái)高度與孔徑參數(shù)，施工時(shí)采用工廠預(yù)制、現(xiàn)場(chǎng)拼接安裝的模式，控制孔洞排列精度，偏差可控制在 2mm 以內(nèi)。其表面光滑耐磨、不易積塵，安裝后無(wú)需額外涂層處理，大幅降低后期維護(hù)成本，是大跨度高潔凈廠房的優(yōu)選成孔模板材料。
該板材采用 SMC 玻璃鋼或鍍鋅鋼板為基材，經(jīng)模壓或焊接工藝制成梯形截面結(jié)構(gòu)，相較于傳統(tǒng)圓形華夫板，其側(cè)壁傾斜設(shè)計(jì)能優(yōu)化混凝土澆筑時(shí)的漿料流動(dòng)路徑，減少氣泡殘留，提升樓板結(jié)構(gòu)密實(shí)度。同時(shí)，梯形孔洞的上寬下窄設(shè)計(jì)，可增大回風(fēng)通道的上部開(kāi)口面積，提高潔凈室空氣循環(huán)效率，契合百級(jí)潔凈環(huán)境的氣流組織要求。
梯形華夫板支持定制化尺寸，可根據(jù)廠房樓板厚度、承重標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整梯臺(tái)高度與孔徑參數(shù)，施工時(shí)采用工廠預(yù)制、現(xiàn)場(chǎng)拼接安裝的模式，控制孔洞排列精度，偏差可控制在 2mm 以內(nèi)。其表面光滑耐磨、不易積塵，安裝后無(wú)需額外涂層處理，大幅降低后期維護(hù)成本，是大跨度高潔凈廠房的優(yōu)選成孔模板材料。
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